di Pietro Cutuli
Tre chip XRING, la prima LPDDR6 cinese su un processore flagship e la risposta industriale alla scarsità programmata delle memorie.
Tre settimane fa, su queste pagine, raccontavamo la «disciplina del capitale» di Samsung, SK Hynix e Micron: tagli di produzione tra il 15 e il 25%, prezzi dei NAND TLC esplosi del 246%, canali consumer prosciugati per fare spazio ai data center dell’intelligenza artificiale. Da allora il triunvirato — che secondo Counterpoint Research controlla circa l’89% del mercato DRAM mondiale — non ha cambiato idea. Ha incassato.
I numeri del secondo trimestre 2026 fotografano un oligopolio in stato di grazia. SK Hynix ha chiuso il trimestre con 79,3 mila miliardi di won di ricavi (+257% su base annua) e 60,5 mila miliardi di utile operativo: il 557% in più di un anno prima, con un margine operativo del 76%. Su ogni euro di memoria venduta, 76 centesimi restano come utile. L’utile netto ha superato persino i ricavi, gonfiato dalla vendita della quota in Kioxia, ma questa è un’altra storia. Quello che conta è la struttura: una decina di clienti legati da accordi pluriennali fino a cinque anni, tanto di depositi cauzionali, e il management che promette «disciplina» negli investimenti. Samsung ha fatto ancora meglio in valori assoluti. La sua divisione semiconduttori ha generato da sola 53,7 mila miliardi di won di utile operativo nel primo trimestre — il 94% del totale del gruppo — e il presidente della divisione, Kim Yong-kwan, ha detto ai dipendenti che quest’anno il chip business guadagnerà più di quanto abbia guadagnato nei suoi primi quarant’anni di storia messi insieme: la stima interna è di circa 300 mila miliardi di won, quasi 200 miliardi di dollari. Gli stessi dipendenti si divideranno fino a 26,6 miliardi di dollari di bonus in azioni. Quando un cartello vince, vince per tutta la filiera.
E i prezzi? Samsung ha alzato la DRAM commodity del 90% nel primo trimestre, di un altro 50-60% nel secondo, e per il terzo tratta un ulteriore +20%. Un modulo LPDDR5X da 12 gigabyte costa ormai intorno ai 145 dollari. I dirigenti di Samsung dicono apertamente al Wall Street Journal che la fornitura resterà tirata fino al 2028; UBS non vede un pareggio del mercato prima del secondo trimestre di quell’anno; TrendForce calcola che entro il 2027 la HBM — la memoria ad alta banda per i chip dell’AI — mangerà il 30% della capacità produttiva mondiale di DRAM, lasciando alla memoria convenzionale, quella di PC e telefoni, la copertura di appena il 60% della domanda. Micron, intanto, ha chiuso Crucial, il suo marchio consumer nato ventinove anni fa, per dirottare tutto il silicio verso i data center. E Nvidia ha annunciato il terzo rincaro delle schede grafiche in un anno, tra il 20 e il 30% sui pacchetti chip più memoria venduti ai produttori, dopo che Samsung le aveva alzato i prezzi della DRAM del 20%: una RTX 5080 che a inizio anno stava a 1.199 dollari oggi si trova a 1.595(anche fino a 2.000, dipende dal brand che produce la propria versione personalizzata). Dan Ives, analista molto ascoltato a Wall Street, ha riassunto tutto con una frase che mi è rimasta addosso: nel mercato delle memorie il rapporto tra domanda e offerta dell’AI è di 15 a 1, «è il loro mondo, e tutti gli altri pagano l’affitto».
Ecco. Mentre questo mondo si organizzava per far pagare l’affitto al resto del pianeta, il 24 agosto a Pechino Xiaomi ha presentato tre processori proprietari sotto il marchio XRING. E la domanda che mi porto dietro da una settimana non è più se l’industria cinese possa fare a meno della supply chain occidentale, coreana o taiwanese. È quando smetterà di essere l’alternativa e diventerà lo standard.
Tre chip, un solo disegno industriale
Il primo è l’XRING O3, il SoC flagship per smartphone: processo a 3 nanometri, 24 miliardi di transistor (+26% sul predecessore O1), die cresciuto a 133 mm². La CPU ha dieci core tutti «grandi» — due C1-Ultra a 4,35 GHz, quattro C1-Premium a 3,68 e quattro C1-Pro a 3,15 — e ha mandato in pensione i core a basso consumo. La GPU è una G2-Ultra NX a 16 core, prima apparizione pubblica della nuova generazione Arm, con il ray tracing quasi triplicato (+182%) secondo i dati interni. Nei benchmark dichiarati da Xiaomi il multi-core Geekbench arriva a 15.221 punti, +61% sull’O1, terreno dove l’azienda rivendica il sorpasso sul chip flagship Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 e perfino sull’M4 di Apple; il punteggio AnTuTu sopra i 5,2 milioni va preso con le pinze, è stato misurato in laboratorio con raffreddamento forzato. Ma il dato che conta da un punto di vista geopolitico è un altro: l’O3 è il primo SoC al mondo a supportare la memoria LPDDR6. Data rate di 10.667 Mbps su un bus 4×24 bit, per una bandwidth di picco di 113,8 GB/s, il 48% in più rispetto alla generazione precedente. E quella LPDDR6 non arriva da Samsung né da SK Hynix: la fornisce ChangXin Memory Technologies, CXMT.
Bandwidth di memoria a confronto: l’XRING O3 con LPDDR6 di ChangXin guadagna il 48% rispetto all’O1 con LPDDR5X. Fonte: Xiaomi / Cailian Press
Una precisazione doverosa, perché l’onestà conta più del tifo: il design, l’architettura e l’integrazione dell’O3 sono cinesi — l’analisi del die pubblicata da Geekerwan ha contato oltre 2.400 celle custom progettate da Xiaomi oltre alla libreria standard — ma la fabbricazione a 3 nanometri resta affidata a TSMC, come conferma Reuters. La sovranità litografica completa non c’è ancora, e chi la vende come conquistata mente. Il punto è un altro: il controllo dell’architettura e della catena delle memorie. Se il silicio lo disegni tu e la memoria la compri da un fornitore domestico che non risponde a Washington, la leva del cartello si accorcia parecchio. L’O3 debutta a settembre sullo Xiaomi 18 Fold e sul Pad 9 Pro Max; è già in produzione di massa, con prime spedizioni stimate tra le 200 e le 300 mila unità.
Il secondo chip è l’XRING O100, e qui Xiaomi si spinge dove non l’avevo mai vista: un acceleratore AI a 6 nanometri con stacking 3D wafer-on-wafer e hybrid bonding — pitch di 1,4 micron, micro-colonnine TSV da 0,7 — che integra verticalmente un die logico con due strati di DRAM dedicata all’inferenza. Il risultato dichiarato è 1,22 TB/s di bandwidth near-memory, circa sedici volte quella di uno smartphone mainstream, con 28.672 linee dati effettive e un NPU a 14 core capace di far girare il modello AI di Xiaomi MiMo 3B a 330 token al secondo, in locale, senza cloud. Deploy commerciale previsto per il 2027.
Il terzo è l’XRING D100, il primo chip cinese per la guida autonoma costruito a 3 nanometri: CPU a 20 core, NPU a 16, supporto fino a 160 GB di memoria unificata e la capacità di far girare in locale, dentro l’auto, modelli linguistici da 200 miliardi di parametri. I TOPS non sono stati dichiarati — le stime raccolte dalla stampa di settore oscillano tra 700 e 1.000 — e anche questo mi piace: meglio un numero mancante che un numero gonfiato. Non è un progetto da laboratorio, e questa è la differenza con tante presentazioni di PowerPoint viste negli anni: Xiaomi vende davvero le auto, la SU7 è per strada, e oggi paga Nvidia per i chip Thor che le fanno da cervello. Il D100 è il tassello hardware per smettere di pagare quel conto. Al briefing di Pechino c’era anche l’AI Cube, un mini-PC prototipo da 150 watt che integra tutti e tre i chip XRING e gestisce in locale modelli da 120 miliardi di parametri. Una dimostrazione, certo. Ma una dimostrazione che funzionava.
Guardate le date: O1 a maggio 2025, O3 a settembre 2026, O100 e D100 in deploy commerciale nel 2027. Non è improvvisazione, è una roadmap. E le roadmap, in questo settore, sono la differenza tra un prodotto e un ecosistema.
La roadmap XRING: da un singolo SoC mobile a una piattaforma di calcolo per telefoni, AI e auto. Fonte: Xiaomi, briefing XRING del 24 agosto 2026
ChangXin: dal 3% all’8%, e adesso scrive lo standard
Nel primo articolo raccontavamo ChangXin Memory Technologies come l’alternativa economica, il piano B cinese contro i rincari del cartello. I numeri si sono mossi in fretta: secondo Counterpoint la sua quota del mercato DRAM è passata dal 3% di inizio 2025 all’8% del primo trimestre 2026, e TrendForce la stima al 7,6% dei ricavi globali, quarta posizione mondiale. Poi è arrivata l’IPO del 27 luglio sullo STAR Market di Shanghai: +466% al debutto, chiusura a 49 yuan contro un prezzo di collocamento di 8,66, otto miliardi e mezzo di dollari raccolti nella più grande IPO asiatica dell’anno. La capitalizzazione è schizzata a quasi 490 miliardi di dollari e a metà agosto CXMT aveva già superato Tencent, diventando la prima società quotata cinese per valore. Il mercato dei capitali cinese ha capito prima di molti analisti occidentali dove stia il vero collo di bottiglia dell’AI: non nei modelli, nella memoria.
CXMT: quota del mercato DRAM globale per trimestre. Fonte: Counterpoint Research
Ma il salto vero è qualitativo, ed è la LPDDR6. ChangXin ha superato la verifica di ricerca e sviluppo a 12,8 Gbps, distribuisce campioni ai clienti chiave da marzo e punta alla produzione di massa nella seconda metà del 2026: tempi che la mettono in competizione diretta con SK Hynix, che ha completato lo sviluppo del suo modulo LPDDR6 da 16 Gb a marzo. Con l’XRING O3, per la prima volta nella storia una memoria low-power progettata e prodotta in Cina equipaggia un processore flagship. ChangXin non sta inseguendo Samsung e Hynix su una tabella di marcia altrui: sta definendo lo standard insieme a chi lo implementa per primo. È una differenza sottile, ed è tutta la partita.
Il segnale geopolitico lo capisce chi ha memoria lunga. Nel 2022 Apple era a un passo dal comprare le memorie NAND di YMTC per l’iPhone 14: bastarono una lettera dei senatori Warner e Rubio — firmata anche da Schumer e Cornyn — al direttore dell’intelligence nazionale, con tanto di «estrema preoccupazione», per seppellire l’affare. Quattro anni dopo Xiaomi va da ChangXin e ci va direttamente, senza chiedere il permesso a nessuno. E c’è un dettaglio che per me vale più di tanti editoriali: secondo i report di supply chain raccolti dalla stampa specializzata, quando Apple ha bussato a ChangXin per accaparrarsi memorie in piena crisi, si è sentita rispondere di mettersi in coda. La capacità è impegnata fino al 2027, e prima vengono i clienti cinesi. Da verificare come ogni indiscrezione di filiera, ma la direzione del vento è quella.
Human, car, home: la verticalità che l’Occidente non ha più
Mettete i pezzi in fila. Xiaomi oggi controlla o co-controlla il SoC dei telefoni, l’acceleratore per l’AI in locale, il chip della guida autonoma e la fornitura di memorie domestiche. Sopra ci mette HyperOS e i suoi modelli MiMo. Nessun campione tecnologico occidentale ha una cosa del genere: Apple disegna i suoi processori ma dipende da TSMC per fabbricarli e da SK Hynix e Micron per la memoria che ci gira intorno; Tesla dipende da Nvidia per il calcolo della guida autonoma. La «sovranità tecnologica integrata» che i documenti strategici americani evocano da anni, insomma, la sta costruendo un’azienda di Pechino che fino a ieri veniva liquidata come produttrice di telefoni economici.
Il marchio XRING è nato quindici mesi fa come «il SoC di Xiaomi»; oggi l’azienda lo descrive come una piattaforma di calcolo per l’intero ecosistema «human, car, home». Retorica da keynote? In parte, senza dubbio. Ma i fatti sono testardi: oltre un milione di dispositivi con il primo XRING già spediti, più di 21 miliardi di yuan investiti da quando il programma chip è ripartito, tremila ingegneri sul silicio, e Lei Jun(CEO e fondatore) che ha impegnato almeno 50 miliardi di yuan — circa 7 miliardi di dollari — per i prossimi dieci anni. Per onestà va detto anche il resto: nel secondo trimestre la divisione «nuove iniziative», auto e AI, ha perso 2,6 miliardi di yuan. La verticalizzazione costa, brucia cassa, e chi la racconta come una passeggiata trionfale non ha mai letto un bilancio.
Quello che è cambiato, però, è la natura della storia. Non è più il racconto dell’azienda cinese che copia, rincorre, abbassa i prezzi. È un’azienda che progetta l’infrastruttura computazionale del proprio ecosistema, dal telefono pieghevole all’auto elettrica, e la progetta pensando ai propri modelli di AI e non a quelli di qualcun altro.
Scarsità indotta contro espansione strutturale
Torniamo un attimo a Ovest, perché il contrasto è la parte più istruttiva della vicenda. Il CHIPS Act ha assegnato a Micron 6,17 miliardi di dollari di sussidi pubblici in nome della sovranità tecnologica americana. Il risultato, qualche mese dopo, è che Micron ha pensionato il suo marchio consumer per dedicare il silicio ai data center. Il contribuente americano paga due volte: con le tasse che finanziano le fabbriche e con i prezzi gonfiati dei moduli di RAM che quelle fabbriche non gli vendono più e, per di piu’, il sistema di garanzia sta abbandonando chi ha acquistato componenti che si sono dimostrati difettosi. Micron ha smesso quindi di onorare le sostituzioni hardware previste dalla storica garanzia a vita (Lifetime Warranty) sui prodotti consumer a marchio Crucial (RAM e SSD), sostituendole unilateralmente con rimborsi monetari basati sul prezzo storico d’acquisto. Ricevendo solo la cifra pagata al momento dell’acquisto originale, gli utenti si sono ritrovati impossibilitati a riacquistare componenti equivalenti. Nel caso simbolo documentato su Reddit e ripreso da Gamers Nexus, un utente ha ricevuto un’offerta di rimborso di 241,86 $ per un kit DDR5 da 48 GB che, ai prezzi correnti di mercato, costa circa 1.400 $ (il rimborso copriva appena il 17% del valore reale di sostituzione). Casi identici si sono verificati su unità SSD da 4 TB (affette da crolli nelle velocità di scrittura sequenziale). Crucial ha rifiutato la sostituzione offrendo unicamente gift card o rimborsi con trattenute del 6% per i trasferimenti via PayPal/Venmo, lasciando inoltre i costi di spedizione a carico dell’utente. E’ evidente l’incoerenza di un brand simile, che dispone di capitali stellari e sussidi governativi, che faranno di tutto pur di estrarre piu’ interesse possibile dai consumatori e ottenerne profitto extra e il tutto sul limite del legale.
Successivamente c’è il piano finanziario, che regge l’intera costruzione dell’AI a stelle e strisce con dinamiche che somigliano parecchio a un circolo vizioso: Nvidia investe miliardi nelle neocloud — due miliardi in CoreWeave, per dire — e CoreWeave usa quei soldi, più montagne di debito, per comprare GPU Nvidia; se poi la capacità resta invenduta, Nvidia si è impegnata per contratto a riacquistarla lei, con un backstop iniziale da 6,3 miliardi di dollari valido fino al 2032. CoreWeave viaggia con circa 25 miliardi di debiti e nel primo trimestre ha pagato interessi pari a un quarto dei ricavi. Microsoft e Meta hanno firmato impegni con le neocloud per oltre 120 miliardi di dollari, contabilizzati come costi operativi pluriennali: fuori dal capex, lontano dagli occhi degli azionisti. Fornitore, azionista e cliente di ultima istanza nella stessa persona giuridica: se non è concentrazione questa, ditemi voi cos’è.
Nello stesso mese in cui questa architettura finanziaria mostrava le prime crepe sotto il peso dei tassi, Xiaomi e ChangXin mettevano in produzione un telefono flagship con memorie domestiche. Non è una questione di patriottismo, è una questione di concretezza economica: se il silicio cinese funziona, arriva in orario e costa meno, per metà del pianeta diventa l’opzione razionale. L’altra metà intanto paga l’affitto.
Le due strade si allontanano
Tre settimane fa chiudevamo parlando di due strade per l’intelligenza artificiale. Oggi quelle strade non corrono più parallele: divergono. Da una parte un oligopolio che ha trasformato la scarsità in un modello di business — contratti pluriennali con depositi, listini che salgono a doppia cifra a trimestre, modelli chiusi, sanzioni unilaterali per chiudere la porta agli inseguitori. Dall’altra un ecosistema che punta sull’integrazione verticale, sui modelli open source e da questa settimana anche sull’hardware end-to-end.
La storia la riassumo con due immagini. Nel 2022 bastò una lettera di due senatori americani per decidere quali chip non potevano entrare in un iPhone. Nell’agosto 2026 un produttore cinese di memorie ha risposto ad Apple di mettersi in coda. Il tavolo del silicio globale non è più uno solo: qualcuno ne sta costruendo un altro, con le proprie memorie, i propri processori e i propri modelli. E a quel tavolo — il Sud globale, i mercati emergenti, e presto anche i consumatori occidentali stanchi di pagare l’affitto — si siederanno in molti.
Fonti
Caixin Global, «Xiaomi Steps Up Chip Push With New Smartphone, AI and Self-Driving Processors», 25 agosto 2026 — China Daily, «Xiaomi launches three self-developed chips», 25 agosto 2026 — TrendForce News, «Xiaomi XRING O3 Reportedly Features CXMT LPDDR6, TSMC 3nm», 25 agosto 2026 — XimiTime, «XRING O3 debuts with first LPDDR6 supported mobile SoC» e «Changxin Storage Reported as Core LPDDR6 Supplier for Xiaomi 18 Fold», agosto 2026 — TweakTown, «Xiaomi’s XRing O3 is the world’s first smartphone chip to support LPDDR6 memory», 25 agosto 2026 — Xenospectrum, «Xiaomi’s XRING O3 Keeps 3nm Process, Adds 10 CPU Cores and LPDDR6», 25 agosto 2026 — CnEVPost, «Xiaomi unveils 3-nm Xring D100 smart-driving chip», 24 agosto 2026 — EqualOcean, «Xiaomi Unveils XRING O100, a 1.22TB/s AI Accelerator», 25 agosto 2026 — Notebookcheck, «Xiaomi unveils AI Cube mini PC with three Xring chips», 25 agosto 2026 — SK Hynix Newsroom, «2Q26 Financial Results», 29 luglio 2026 — Investing.com, «SK hynix Q2 2026 slides: record revenue, 76% operating margin» — Tom’s Hardware, «Samsung’s chip division expects to out-earn its entire 40-year history in 2026», 7 luglio 2026 — Blocks & Files, «Samsung’s profit gloat», 7 luglio 2026 — Wccftech, «Samsung Posts A Shocking Miss On Revenue For Q2 2026», luglio 2026 — Wall Street Journal, «Samsung Sees Chip Crunch Through 2028», 30 luglio 2026 — Reuters/US News, «Chipmaker CXMT Vaults to Top of China’s Valuation With 466% Surge», 27 luglio 2026 — Counterpoint Research, «Global DRAM and HBM Market Share: Quarterly», giugno 2026 — Tom’s Hardware, «Micron is killing Crucial SSDs and memory in AI pivot», 3 dicembre 2025 — Economic Daily News via BigGo Finance, «Nvidia GeForce RTX GPU Prices Set to Jump Another 30%», 28 luglio 2026 — io-fund, «Nvidia, CoreWeave, and Nebius: Inside the Circular Financing of the GPU Boom», 2026 — TechTimes, «Nvidia Circular Financing: $24.9B CoreWeave Debt», 12 luglio 2026 — HuaweiCentral, «Xiaomi XRING O3 mobile chip supports CXMT LPDDR6 memory», 25 agosto 2026 — Silicon UK, «US Senators Ramp Up Pressure On Apple Over China Deal», 26 settembre 2022, Gamers Nexus.
